内部缺陷检测X射线探伤机

一、设备介绍： 

1.1应用领域： 

该设备主要用于电池行业、半导体零部件生产、电子产品加工、固体基板、电子产品封装、电源等行业产品内部缺陷的观察。

1.2设备功能及原理介绍： 

设备通过X射线发生器发射X射线，穿透被测物体内部。图像增强器接收 X 射线并拍摄图像和照片。根据图像手动确定被测物体的缺陷。

二、主要参数：

物品	细节
X射线  电压	最大 90 kV
X射线  电流	最大200uA（软件限制值：最大：89uA ）
X射线管保修期	累计保修时间≥6 000h
影像增强器	4寸像增强器
成像系统分辨率	75/110 磅/厘米
增压器保修期	累计保修时间≥6 000h
成像系统数量	1套
X-CCD	≥130万像素
重复测试精度	±0.06mm（标准片材测量）
设备利用率	≥98%
舞台尺寸	510毫米×460毫米
有效检测范围	450mmX410mm
X辐射泄漏	≤1.0 μSV/h （需使用第三方认证的辐射剂量测试仪）
电脑配置	研华、i5处理器、4G内存、1TB硬盘、21.5英寸显示屏
检测方法：	离线测量模式，自动导航、手动观察、手动判断

三、设备组成说明：

3.1 微焦点X射线发生器及控制系统；；

3.2  X射线检测成像系统；

3.3  X射线防护箱；

3.4 电气控制系统；

3.5 控制PC及图像处理；

3.6 自动断电保护装置；

3.7 三色灯设备状态提醒；

3.8 光电感应控制装置；

3.9 整机金属板、透视窗均嵌入铅板，确保辐射安全，防止辐射泄漏；

3.10导航装置；

 

四、工艺操作流程要求：

五、设备总体配置及标准：

5.1  设备外观颜色：暖灰1C（或以客户色板为准）。

5.2  距设备（操作位置）1m处测量，设备噪声≤75db。

5.3  设备符合我国机电设备安全标准。

5.4尺寸： L1200 mm× W 1 100 mm× H 1 83 0mm （具体尺寸以实物为准） 

5.5总重量：760KG 

5.6环境温度：2 5±3 ℃  

5.7环境湿度：≤60%RH（无凝露） 

5.8功率： 2.5KW